高校科研成果转化中的知识产权问题如何解决？

行业内卷下的护城河是哪些？

融资计划里的里程碑事件如何落地？

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10月14日下午，在SIP集成电路产业园内，2025金鸡湖创新创业大赛光子与集成电路行业赛的现场“火药味”十足。路演项目相继登台，接受来自投资机构与产业专家的连番“拷问”，而“破解卡脖子难题”、“突破应用瓶颈”、“完成科研成果转化”则成为全场高频词。

 

 

近年来，苏州将光子产业作为重点布局，已初步形成覆盖光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等多条产业链，龙头企业集聚效应显著。在集成电路领域，苏州同样积淀深厚，设计、制造、封测、设备、材料等产业链各环节完备，为创新创业项目提供了得天独厚的产业土壤。

 

本场行业赛由姑苏实验室与园区集成电路公司共同协办，旨在汇聚全球顶尖创新资源，为产业升级注入新动能。入围的10个项目类型多元：有的计划推进下一轮融资以扩建产线；有的技术已通过客户验证、正向产业化跃迁；更有项目已成功切入行业龙头供应链，完成了从技术到商业的关键探索。

 

 

海归EDA专家带来“高层次综合EDA与算力芯片设计”项目，“我们突破了原先RTL设计周期长、成本高的缺点，公司HillSideC工具已通过业界标准测试，设计性能达到国际前沿，有效支撑FPGA、ASIC与新型多芯粒算力芯片高效设计及快速迭代需求，解决EDA卡脖子问题。”

 

核心团队汇聚来自 Cypress、长江存储、台积电、国科微等国内外知名企业的资深专家，该参赛项目代表表示，苏州集成电路产业链齐全，设计、制造、封测等企业集聚效应逐渐显现，希望通过金鸡湖创新创业大赛，与苏州本土投资机构合作，核心技术ATopFlash?将填补业内公认的embedded Flash在28nm及以下先进逻辑工艺节点无法实现的空白。

 

 

现场，来自一线投资机构与科研院所的评委们，从资本、技术、市场等多维视角，对项目进行了犀利点评与专业把脉。经过半天的激烈角逐，最终3个最具潜力的项目成功晋级，拿到了通往11月总决赛的“入场券”。

 

 

自9月以来，金鸡湖创新创业大赛已密集完成了材料与装备、人工智能、光子及集成电路三场高水平的行业赛事，层层筛选优质项目。11月，所有晋级项目将会师苏州工业园区，在总决赛的舞台上展开最终对决，角逐最高荣誉。